Teplovodivá Pasta Nedis HSPA25T

Kód: NE-HSPA25T
Neohodnoceno
122 Kč 100,83 Kč bez DPH
Dostupnost: Na externím skladě, expedice do 10 dnů (1780 ks)
Můžeme doručit do:
9.4.2024
Možnosti doručení
Teplovodivá hmota vhodná pro desky PCB v tranzistorech, pro diody, procesory atd. Použití při teplotách v rozsahu -50 °C a 180 °C Hmota o hmotnosti 25 g v tubě.

Detailní informace

Garance doručení
nepoškozeného zboží
Přes 3000 výdejních míst
po celé ČR

Detailní popis produktu

Teplovodivá hmota vhodná pro desky PCB v tranzistorech, pro diody, procesory atd.
Použití při teplotách v rozsahu -50 °C a 180 °C
Hmota o hmotnosti 25 g v tubě.

Doplňkové parametry

Kategorie: Chemické přípravky
Záruka: 24 měsíců
Hmotnost: 0.03 kg

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole: