Plošné spoje a nepájivá pole
Řazení produktů
Značky
Výpis produktů
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd.. Rozměry: 50 x 100 mm. Typ: oboustranný. Laminát: FR4. Tloušťka laminátu: 1,5mm. Tloušťka mědi: 2x18um
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd.. Rozměry: 50 x 100 mm. Typ: jednostranný. Laminát: FR4. Tloušťka laminátu: 1,5mm. Tloušťka mědi: 35um
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko lepších výsledků. Předloha pro...
Zkušební nepájivé kontaktní pole 300W z kvalitního plastu s postříbřenými kontaktními pružinami pro rychlé osazení elektrických a elektronických obvodů bez pájení. Použití: pro...
Cuprextit foto pozitivní 100x75x1,5 jednovrstvý Fotosenzitivní jednostranný plošný spoj, fotocuprextit 75x100x1,5 mm, síla mědi CU 1x35 um, ma...
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd.. Rozměry: 100 x 150 mm. Typ: jednostranný. Laminát: FR4. Tloušťka laminátu: 1,5mm. Tloušťka mědi: 35um
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd.. Rozměry: 100 x 200 mm. Typ: jednostranný. Laminát: FR4. Tloušťka laminátu: 1,5mm. Tloušťka mědi: 35um
Fotosenzitivní jednostranný plošný spoj, fotocuprextit 50x100x1,5 mm, síla mědi CU 1x35 um, materiál dielektrika: cuprextit
Zkušební nepájivé kontaktní pole 300W z kvalitního plastu s postříbřenými kontaktními pružinami pro rychlé osazení elektrických a elektronických obvodů bez pájení. Použití: pro...
Zkušební nepájivé kontaktní pole 630T z kvalitního plastu s postříbřenými kontaktními pružinami pro rychlé osazení elektrických a elektronických obvodů bez pájení. Použití: pro...
Jednostranný plošný spoj 160x100x1,5 mm, síla mědi CU 1x35 um, materiál dielektrika: cuprextit.
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko lepších výsledků. Předloha pro...
Zkušební nepájivé kontaktní pole 630T z kvalitního plastu s postříbřenými kontaktními pružinami pro rychlé osazení elektrických a elektronických obvodů bez pájení. Použití: pro...
Jednostranný plošný spoj 200x100x1,5 mm, síla mědi CU 1x35 um, materiál dielektrika: cuprextit.
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko lepších výsledků. Předloha pro...
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd.. Rozměry: 100 x 150 mm. Typ: oboustranný. Laminát: FR4. Tloušťka laminátu: 1,5mm. Tloušťka mědi: 2x18um
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko lepších výsledků. Předloha pro...
Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd.. Rozměry: 150 x 200 mm. Typ: jednostranný. Laminát: FR4. Tloušťka laminátu: 1,5mm. Tloušťka mědi: 35um
Zkušební nepájivé kontaktní pole - 1 TIPA 706002 Zkušební nepájivé kontaktní pole 630W z kvalitního plastu s postříbřenými kontaktními pružina...
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko lepších výsledků. Předloha pro...
Negativní fotocitlivý plošný spoj pro výrobu DPS pomocí fotocesty. Díky negativnímu pevnému fotorezistu Photec 2050 můžete nyní dosáhnout daleko lepších výsledků. Předloha pro...
Tato sada obsahuje barevné propojky ve 14 délkách + vodiče s piny do nepájivého pole - 65ks. Propojky jsou izolovány umělou hmotou a zahnuté v rastru. Propojky můžete ihned...
Jednostranný plošný spoj 200x160x1,5 mm, síla mědi CU 1x35 um, materiál dielektrika: cuprextit.
Cuprextit 300x200x1,5 jednovrstvý Polotovar plošného spoje pro výrobu DPS pomocí nažehlovací metody...atd. Rozměry: 200 x 300 mm
