Teplovodivá Pasta Nedis HSPA25I
Kód: NE-HSPA25I
Garance doručení
nepoškozeného zboží
Přes 3000 výdejních míst
po celé ČR
Detailní popis produktu
Teplovodivá hmota vhodná pro desky PCB v tranzistorech, pro diody, procesory atd.Použití při teplotách v rozsahu -50 °C a 180 °C
Hmota o hmotnosti 25 g v injekci.
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Chemické přípravky |
|---|---|
| Záruka: | 24 měsíců |
| Hmotnost: | 0.04 kg |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář