Zákaznická podpora:728104285info@mikos.cz
    Ceny v:
    Domů / Dílna / Teplovodivá Pasta Nedis HSPA01I08

    Teplovodivá Pasta Nedis HSPA01I08

    Kód: NE-HSPA01I08
    Neohodnoceno
    HSPA01I08 P30
    147 Kč 121,49 Kč bez DPH
    Dostupnost: Na externím skladě, expedice do 10 dnů (338 ks)
    Můžeme doručit do:
    28.5.2026
    Možnosti doručení

    Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.

    Detailní informace

    Garance doručení
    nepoškozeného zboží
    Přes 3000 výdejních míst
    po celé ČR

    Detailní popis produktu

    Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.

    Doplňkové parametry

    Kategorie: Dílna
    Záruka: 24 měsíců
    EAN: 5412810477067

    Diskuze

    Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

    Nevyplňujte toto pole:

    Bezpečnostní kontrola