Teplovodivá Pasta Nedis HSPA01I08
Kód: NE-HSPA01I08
Garance doručení
nepoškozeného zboží
Přes 3000 výdejních míst
po celé ČR
Detailní popis produktu
Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.Doplňkové parametry
| Kategorie: | Chemické přípravky |
|---|---|
| Záruka: | 24 měsíců |
| EAN: | 5412810477067 |
Diskuze
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.